Процессоры в Берёзе

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г. (Q3); Количество ядер: 8
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Ryzen 5; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 8
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Компания производитель: Intel

Turbo-частота: 3.2 ГГц; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Компания производитель: Intel

Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.6/3.2 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Компания производитель: Intel

Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 3.6 ГГц, кэш 6 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Компания производитель: Intel

Comet Lake, LGA1200, 4 ядра, частота 4.3/3.6 ГГц, кэш 6 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Компания производитель: Intel

Comet Lake, LGA1200, 6 ядер, частота 4.8/3.3 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Компания производитель: Intel

Picasso, AM4, 2 ядра, частота 3.5 ГГц, кэш 1 Мб + 4 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 35W
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Celeron Сокет: LGA1200 Дата выхода на рынок: 2020 г. Количество ядер: 2 Количество каналов памяти: 2 Кэш L3: 2 Мб Техпроцесс: 14 нм
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E Кодовое название кристалла: Coffee Lake Сокет: LGA1151 v2 Дата выхода на рынок: 2018 г. Количество ядер: 6 Количество каналов памяти: 2 Кэш L3: 12 Мб
Компания производитель: Intel

Кэш L2: 6 Мб; Конфигурация контроллера PCIe: 28 общие линии PCI 24 используемых линий PCI Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы: AMD X670E - 12x Gen4 AMD X670 - 12x Gen4 AMD B650E - 8x Gen4 AMD B650 - 8x Gen4; Максимальное количество потоков: 12; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация AMD-V: есть
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Ryzen 3 Pro; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2; Кэш L2: 2; Кэш L3: 4; Техпроцесс: 7; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 3200; Встроенный контроллер PCI Express; Многопоточность ядра
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 4; Частота шины: 8000; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 8; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 2666; Встроенный контроллер PCI Express; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x; Многопоточность ядра
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 6; Кэш L3: 11; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 2400; Встроенный контроллер PCI Express; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x; Многопоточность ядра
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 6; Тактовая частота: 3.4; Turbo-частота: 4.8; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 12; Энергопотребление (TDP): 80; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Встроенный контроллер PCI Express; Hyper-Threading; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i3; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 6; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 2400; Встроенный контроллер PCI Express; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 12; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 2666; Встроенный контроллер PCI Express; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 16; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Частота памяти: 2666; Встроенный контроллер PCI Express; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x; Многопоточность ядра
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4; Тактовая частота: 3.6; Turbo-частота: 4.8; Количество каналов памяти: 2; Кэш L3: 8; Энергопотребление (TDP): 71; Техпроцесс: 14; Поддержка памяти: DDR4; Встроенный контроллер PCI Express; Hyper-Threading; Виртуализация Intel VT-d; Виртуализация Intel VT-x
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 12
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Kaby Lake; Сокет: LGA1151; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 4
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Компания производитель: Intel

Кэш L3: 30 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 6; Частота шины: 8000 МГц
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 6; Частота шины: 8000 МГц
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Core i9; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 14
Компания производитель: Intel

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Компания производитель: Intel

Кэш L2: 8 Мб; Конфигурация контроллера PCIe: 28 общие линии PCI 24 используемых линий PCI Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы: AMD X670E - 12x Gen4 AMD X670 - 12x Gen4 AMD B650E - 8x Gen4 AMD B650 - 8x Gen4; Максимальное количество потоков: 16; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация AMD-V: есть
Компания производитель: AMD

Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4; Тактовая частота: 3.5 ГГц
Компания производитель: Intel

Количество каналов памяти: 2; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Компания производитель: Intel

Сокет: LGA1700; Ядро: Alder Lake-S; Количество ядер: 10; Техпроцесс: 10 нм; Тактовая частота: 3700 МГц
Компания производитель: Intel